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芯测微电子
芯测微电子(深圳)有限公司，隶属于群沃集团，主要从事半导体器件老化测试系统的研发和生产，是一家为各类SOC芯片、MCU微处理器、存储器、传感器、功率器件等多种类型电子元器件，提供老化测试系统解决方案的全球供应商。
公司本着科技领先，着眼未来，创新改变世界的思路，以诚、德、信、优、廉为宗旨，不断进取，不断超越，竭诚为国内外广大新老客户提供更具竞争力的产品和服务，携手共同发展，共创辉煌！
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创新 · 高效 · 共赢
每一个品牌都是一个产品，但不是所有的产品都是品牌。
我们的产品
公司拥有雄厚的资金实力和专业的技术研发能力，推出国内首个拥有完整自主品牌的整套测试设备。
OEM芯片测试烧录解决方案
OEM chip testing and burning solution
测试插座
Test socket
测试探针
Test probe
SiC MOSFET参数和应力测试
SiC MOSFET parameters and stress testing竭诚为客户提供更具竞争力的产品和服务，携手共同发展，共创辉煌！
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半导体器件老化测试新方法
在芯片集成度和处理能力不断提高以及成本和功耗下降的推动下，半导体和嵌入式芯片设备的普及率不断提高。对于在需要可靠性或安全性的应用中发挥关键作用的半导体来说，老化是一个主要问题。 什么是半导体老化？半导体老化是指半导体器件由于连续使用或长时间暴露在温度、湿度、辐射和电应力等各种环境条件下而缓慢丧失电气
芯片老化测试原理
芯片老化测试旨在评估芯片长时间使用后的可靠性和稳定性，检测芯片在不同条件下的工作寿命。其基本原理是通过对芯片进行高温、恒压、恒流等条件下的加速老化测试，模拟出芯片实际使用中长时间受到的环境影响，从而找出芯片失效的原因和机理，进一步提高芯片的可靠性和稳定性。1.芯片老化测试的目的芯片老化测试的主要目的
IC芯片老化测试以及方案详解
芯片老化试验是一种对芯片进行长时间运行和负载测试的方法，以模拟芯片在实际使用中的老化情况。1. 目的：芯片老化试验的目的是评估芯片在长时间使用和负载情况下的可靠性和性能稳定性，以确定其寿命和可靠性指标。2. 测试方案设计：- 选择适当的测试负载：根据芯片的应用场景和预期使用条件，确定合适的测试负载，